Produkter
Sidoingång genom håltyp stigning 1,5 mm tråd-till-kort-kontakt för bilelektronik
Vi levererar Wafer-kontakt/Wire to Board-kontakt med olika tonhöjd och mediatyper för kunder över hela världen.
Produkter används i stor utsträckning på datorer och kringutrustning, digitala elektroniska produkter, elektroniska kommunikationsprodukter, bilelektronikprodukter, elektroniska produkter för bankterminaler, medicinska elektroniska produkter och elektroniska produkter för hushållsapparater, etc.
Vi strikt i enlighet med ISO9001/ISOI14001 kvalitetsledningssystem standarder för kvalitetskontroll.vi förväntar oss att bli din långsiktiga partner i Kina.
ProduktSpecifikation:
| Isolator | Termoplast Hög temperaturbeständighet UL94V-0 |
| Plätering av kontakten | Fosforbrons/ Kopparlegering Tenn/Guldpläterad över nickelpläterad |
| Driftspänning | 500V AC |
| Nuvarande omdöme | 0,5A |
| Driftstemperatur | -25–+85 grader |
| Isoleringsresistans | ≧100MΩ |
| Ansökan | datorer,digitalkamera;kortläsare |
| Standardförpackningskvantitet | 1000 st |
| MOQ | 1000 st |
| Ledtid | 2 veckor |
Företagsfördelar:
● Vi är tillverkare, med cirka 20 års erfarenhet inom området för elektroniska anslutningar, det finns cirka 500 anställda i vår fabrik nu.
● Från design av produkterna, – verktyg – Injektion – Stansning – Plätering – Montering – QC Inspection-Packing – Leverans, avslutade vi hela processen i vår fabrik förutom plätering. Så vi kan väl kontrollera kvaliteten på varorna. Vi kan också skräddarsytt några specialprodukter för kunder.
● Snabbt svar.Från säljare till QC och FoU-ingenjör, om kunder har några problem, kan vi svara kunden vid första gången.
● Mängd produkter: Kortkontakter/FPC-kontakter/Usb-kontakter/ tråd-till-kort-kontakter/kort-till-kort-kontakter/hdmi-kontakter/rf-kontakter/batterikontakter …
Förpackningsdetaljer: Produkterna är packade med rulle & tejpförpackning, med vakuumförpackning, ytterförpackning är i kartonger.
Frakt detaljer: Vi väljer DHL/UPS/FEDEX/TNT internationella fraktbolag för att skicka varorna.
